Le parole d’ordine dell’azienda bergamasca alla kermesse internazionale sono “digitalizzazione” e “performance”

Il count-down verso Drupa 2024 sta per concludersi e SEI Laser, si prepara a stregare ancora una volta i visitatori dell’importante fiera di Düsseldorf grazie alla tecnologia laser e alla passione per la performance che da sempre caratterizzano la propria produzione. Nessun compromesso: in vista del traguardo finale, le parole d’ordine sono “digitalizzazione” e “performance”.

In un mondo dove la customizzazione dei prodotti e dei servizi è ormai una realtà consolidata, il “Time to Market” è diventato il target prioritario per ogni azienda moderna che vuole crescere ed affermarsi sui nuovi mercati. L‘evoluzione strategica imprescindibile che ne consegue è la digitalizzazione dell’intero processo produttivo. SEI Laser progetta e produce sistemi completamente automatizzati, dove l’utensile non è altro che pura energia, controllabile numericamente in tutti i suoi parametri operativi. Cambi di lavoro immediati e al volo, tempi di attrezzaggio ridotti o addirittura eliminati, gestione efficiente dei piccoli lotti senza soluzione di continuità con costi paragonabili alle grandi serie, precisione ineguagliabile e tempi uomo ridotti sono le caratteristiche native di macchinari progettati per essere integrati nei workflow di processo più moderni.

SEI Laser, da anni abituata a stupire il proprio pubblico con innumerevoli innovazioni tecnologiche, presenterà in anteprima non poche novità durante la kermesse internazionale dedicata alle arti grafiche ed in particolare per i settori: Espositori POP/POS in cartone ondulato, imballaggio flessibile, astucci, etichette e comunicazione visiva in generale.

Una delle novità più importanti è senza dubbio la presenza di  X-Wave Converting, la linea di finitura completa che scrive una nuova pagina di storia contemporanea nella produzione di imballi ed espositori POP/POS in cartone ondulato, materiale che sta conoscendo un momento di grande  popolarità grazie soprattutto alle sue caratteristiche di elevata riciclabilità e flessibilità di utilizzo, particolarmente apprezzate da un mercato sempre più alla ricerca di soluzioni “just in time” in modo efficiente e sostenibile per l’ambiente. Protagonista indiscussa di una vera e propria rivoluzione settoriale, X-Wave Converting si presenta al pubblico come la linea completa di taglio e cordonatura digitale per cartone ondulato più veloce al mondo, con rendimenti produttivi esponenzialmente maggiori rispetto alle macchine tradizionali a lama, aspetto che permette di raggiungere produttività e competitività anche nella lavorazione di piccoli lotti. Epicentro di nuove sfide applicative, con dimostrazioni dal vivo saranno messe in evidenza le sue potenzialità nella fustellatura laser e nella cordonatura digitale del cartone ondulato su profili più o meno complessi, che si estendono fino alla gestione di fogli di 1600×2400 mm. La pluriennale esperienza nella progettazione di automazione intelligente ha permesso a SEI Laser di progettare delle stazioni di carico e scarico completamente automatiche che permettono una reale e completa digitalizzazione del processo produttivo. Le riduzioni dei tempi di processo e di immissione del prodotto sul mercato che ne conseguono, assicurano un vantaggio competitivo che le soluzioni attualmente disponibili sul mercato non sono in grado di garantire.

A KyoJet sarà riservato un posto d’onore sullo stand della dinamica azienda bergamasca. Il modulo di stampa digitale ad alta risoluzione sarà integrato nella pluri-premiata Labelmaster, per creare un connubio vincente di flusso di lavoro “completamente digitale” e completamente in linea, il vero single pass: “from the PDF to the Shipment”. Un successo assicurato: Kyojet assieme a Labelmaster rappresentano l’unica soluzione all-in-one: stampa UV Inkjet single-pass ad alta risoluzione e fustellatura Laser allo stato dell’arte. Un sistema end-to-end che consente il taglio e la stampa di etichette e sticker in un solo passaggio, ottimizzando i tempi di produzione senza rinunciare alla qualità e riducendo notevolmente gli scarti.

         

PaperOne 7000 è il primo sistema modulare di fustellatura e cordonatura di fogli di formato B1 su fronte e retro. Configurabile in base alle esigenze del cliente, questa soluzione può essere integrata, anche in un secondo momento, con i moduli attuali.

PackMaker è un sistema studiato per l’industria dell’imballaggio flessibile e trova numerose applicazioni nella microperforazione di film mono strato, plastiche riciclate e riciclabili, film laminati e di una vasta gamma di materiali generalmente impiegati nel settore di riferimento. PackMaker, oltre che alla micro e nano perforazione, è in grado, con un complesso sistema combinato di ottiche speciali e specchi a scansione galvanometrica, di realizzare al volo complesse figure bidimensionali quali finestrature, tagli, macro-perforazioni e tratteggi per aperture facilitate.

Le novità non finiscono qui: Combat sarà mostrata in anteprima come la versione più compatta della “Label Master”, nostro best seller di riferimento per le etichette in rotolo, mentre Gemini scuoterà i pilastri della filiera produttiva del packaging in cartoncino teso grazie alla realizzazione digitalizzata di fustelle per la cordonatura e la goffratura mediante sinterizzazione laser tridimensionale.